Xilinx SoC
Xilinx SoC是以处理器为中心的平台，能够在单芯片上提供软、硬件和 I/O 可编程功能。多核处理器和业界领先的可编程逻辑可实现器件更少、速度更快且性能更出色的处理系统。基于 Xilinx All programmable SoC 架构， Zynq-7000 All Programmable SoC通过硬件、软件和 I/O 可编程性实现了扩展式系统级差异、集成和灵活性。通过 Zynq-7000 平台，您可以设计更智能的系统，控制和分析部分利用灵活的软件、紧密配合擅长实时处理的硬件，辅之以优化的系统接口 - 这样, BOM 成本可大幅削减、NRE 成本更低、设计风险减少、加快上市时间。 六个 Zynq 器件 (Z-7010、 Z-7015、 Z-7020、 Z-7030、 Z-7045、 Z-7100) 皆针对系统功耗、成本和尺寸进行了优化，以满足更智能的控制、视觉和网络。
UltraScale 多处理片上系统 (MPSoC) 架构采用 TSMC 的 16nm FinFET 工艺，打造新一代 的16nm Zynq UltraScale MPSoC。全新的 UltraScale MPSoC 架构以 Zynq-7000 All Programmable SoC 系列在行业内的成功经验为基础，对 Xilinx ASIC 级 的UltraScale FPGA 和 3D IC 架构进行了扩展，从而可针对不同任务选择合适的引擎，以实现最优的异构多处理功能。
与传统的 SoC 一样，以处理器为中心的技术也可让处理器先启动，而以软件为中心的技术则能够支持可编程逻辑的控制和部分重配置，从而能优化系统性能和电源管理，满足不同的操作环境要求。
我们的Xilinx SoC产品组合在可编程系统集成、提升系统性能、减少 BOM 成本乃至降低整体功耗等方面具有多重优势。
基于Xilinx SoC架构， Zynq-7000 All Programmable SoC通过硬件、软件和 I/O 可编程性实现了扩展式系统级差异、集成和灵活性。
基于 Xilinx UltraScale MPSoC 架构，Zynq UltraScale MPSoC 器件拥有前所未有的处理、 I/O、和存储带宽，支持合适的任务选择合适的引擎，并通过将全新及下一代处理和可编程引擎结合在一起，针对广泛的 smarter 应用进行了优化。